RFID射频识别标签填充有机硅灌封胶
供应商：深圳市上乘科技有限公司[查看公司详情]
所在地：广东省深圳市福田区新闻路1号中电信息大厦1715-1716
价格：0.0
经营模式：
联系人：徐先生
产品简介
【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封硅胶 产品简介 QSil 550硅胶，双组分，加成型，具有的硬度，优良的热传导性能，模量和快速修复性能，电子类灌封的固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60，通过UL 94 V-0阻燃认证。 产品用途 具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三防数码产品的灌封等。 产品参数 固化前性能 “A”组分 “B”组分 外观 米黄色 黑色 粘性, cps 4,000 4,000 比重 1.41 1.41 混合比率 1:1 灌胶时间 130分钟 固化后性能(150℃下7分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 55 张力, psi 510 伸长率, % 150 抗断裂强度, die B, ppi 33 耐温范围 -55℃—204℃ 固化后电子性能 耗散因数 0.003 绝缘常数KHz 3.12 体积电阻率Ohm-cm 1.47×1015 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm UL 94 V-1 1.5mm 热传导系数 ~0.37W/mk 使用方法及注意事项 1、 A、B两组分混合前的准备工作、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。 2、 导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。 3、 搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。 4、 A/B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。 包装及存储 PT-A 22.73KG/组 PT-B 22.73KG/组 QSil 550应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品期为12个月。
