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回收芯片,收购戴尔固态硬盘

供应商:红芯科技电子有限公司[查看公司详情]

所在地:金齐路868号4469室

价格:面议

经营模式:

联系人:江总

产品简介

 

红芯科技高价收购电容 芯片 集成电路 ic 上门收购 诚信

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红芯科技电子回收公司

江总





焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,容易发生桥接。
如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
植球工艺
1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂
一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。

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