真空烧结炉原理
供应商：河南酷斯特仪器科技有限公司[查看公司详情]
所在地：郑州市新郑市薛店镇中德产业园46-3号
价格：面议
经营模式：
联系人：王经理
产品简介
真空烧结炉原理
·设备参数
1· 设备总功率：20Kw；电源电压：3相380V,50Hz
2·额定温度：2200℃
3·额定温度：0~2200℃
4· 冷态极限真空度： 6.67×10E-3Pa(机械泵+扩散泵）5.0×10E-4Pa(机械泵+分子泵）
5· 压升率：≦2pa/h
4· 外形尺寸：1350×700×1700mm(L×W×H)
真空烧结炉原理
| 型号
|
工作区尺寸mm
|
加热元件
|
功率（KW）
|
额定温度（℃）
|
炉温均匀性（℃）
|
压升率（Pa/H）
|
真空度（Pa）
|
|
K-ZT-
|
Φ80×100
|
石墨
|
18
|
2200
|
±5
|
4
|
6.67×10﹣3
|
|
K-ZT-25-18
|
Φ100×
|
石墨
|
25
|
|
±5
|
4
| |
|
K-ZT-40-20
|
Φ160×
|
石墨
|
40
|
2000
|
±5
|
4
| |
|
K-ZT-45-22
|
Φ200×200
|
石墨
|
45
|
2200
|
±5
|
4
| |
|
K-ZT-65-18
|
Φ240×270
|
石墨
|
65
|
|
±5
|
4
|
真空烧结炉原理
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体用于钨合金、磁性材料、高比重合金、钼合金和硬质合金等制品的烧结及陶瓷氧化锆发黑等专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺技术特征
