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半导体硅切削液(图)

供应商:威海云清化工开发院[查看公司详情]

所在地:山东 威海市环翠区 威海市高区文化中路89-2号

价格:21.00元

经营模式:生产加工、招商代理

联系人:刘辉

产品简介

 

  • 产品规格:20kg
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  • 执行标准:企业标准
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  • 主要用途:适用于单晶硅半导体材料的多线切割,单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。
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  • CAS:
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  • 单晶硅抛光液、单晶硅抛光液、硅片切削液、半导体硅切削液、半导体硅切割液、单晶硅切割液、单晶硅研磨液、单晶硅磨削液

    云清牌 单晶硅切削液(120134)

    云清牌——金属润滑化学品

    一 产品用途

    适用于单晶硅半导体材料的多线切割,单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。

    二 性能特点


    ●极强的
    携载性能、悬浮性能;


    ●克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点,将化学劈裂作用与机械切割作用的结合在一起,作用力均一稳定,解决了切片工艺中的应力腐蚀问题,从而大幅度降了损伤;


    ●解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题,避免了硅表面的化学键合吸附现象,便于硅片的清洗和后续加工;


    ●散热效果好


    ●无离子污染,消除金属离子尤其铁离子的污染;


    ●良好的清洗渗透性能,
    可防止工具磨具钝化,对磨具具有良好的自锐作用,提高工具的切削力,延长工具的使用寿命缩短单个工件加工时间


    ●突出的润滑性能,
    明显降切削工件时产生的噪音,减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现,明显改善加工工件的表面质量,大幅度提高工件的光洁度


    ●良好的防锈性能,抗腐臭性能,产品稳定性好,使用寿命长;


    ●水性环保产品;

    三 理化指标

    项目

    指 标

    外观

    透明液体

    PH

    7

    比重

    0.9

    气味

    愉快味

    防锈性能(35℃,云清试片,加速锈蚀,周期

    144

    云清抗磨润滑实验

    通过

    四 使用方法


    1、使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用;


    2、一般切割:建议使用浓度:10—20%;


    3、对于带磨料的研磨切削:建议高浓度使用,以现场工艺要求确定使用浓度。


    五 注意事项

    1、 保持切削液的清洁,禁止混入金属屑、机油、线毛等杂物;禁止用工作液洗手、洗抹布;

    2、 严禁食用;

    3远离儿童存放

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