回收TOSHINA东芝内存FLASH
供应商：泰拓贸易电子回收有限公司[查看公司详情]
所在地：华强电子世界1号楼
价格：面议
经营模式：
联系人：王经理
产品简介
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大量收购各种类别电子元器件，各种电子物料，IC芯片等。
功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数会越来越多，封装的I/O密度会不断增加。为了适应这一发展要求，一些的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术是其中之一。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。 [1]
