电脑内存，回收芯片
供应商：红芯科技电子有限公司[查看公司详情]
所在地：金齐路868号4469室
价格：面议
经营模式：
联系人：江总
产品简介
回收各种坦电容回收、CPU内存、BGA等一切电子料。 收买IC，二极管，内存，单片机，模块,显卡，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、 继电器、网卡，芯片，家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、IC，IC： K9F系列、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、S系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，集成电路、二三极管、稳压管、电解电容电阻电感、钽电容可控硅, 发光管,贴片电容, 贴片电阻,贴片电感,内存FLASH,南北桥芯片,钽电容,晶振,三极管,单片机,IGBT模块,芯片,液晶芯片,霍尔元件 电脑周边配件等一切电子料。上门收购，量大量小均可收购。
而现在随着显存速度的提高，越来越多的显存使用了MBGA封装，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3显存的封装称为FBGA，这种称呼更偏重于对针脚排列的命名，实际是相同的封装形式。此外虽然MBGA和TSOP-II相比，可以达到更高的显存频率，但是不能简单的认为MBGA封装的显存更好超频，因为是否容易超频，更多的取决于厂商定的默认频率和显存实际能达到的频率之间的差距，包括显卡的设计制造，简单的说MBGA封装可以达到更高频率，但其默认频率也更高。
QFP是Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）。TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
