重庆群崴电子材料有限公司 成立于2007-12-28,注册地址在重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组,主要从事机电设备开发、生产、销售;半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售;LED应用产品开发、生产、销售;电子元器件芯片开发;照明设备、电子显示屏、五金机械加工;模具开发,软件开发;废旧金属回收及加工处理;废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营,限制经营的未获审批前不得经营]***。欢迎交流合作!
主营产品:机电设备开发、生产、销售;半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售;LED应用产品开发、生产、销售;电子元器件芯片开发;照明设备、电子显示屏、五金机械加工;模具开发,软件开发;废旧金属回收及加工处理;废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营,限制经营的未获审批前不得经营]***
法人代表:吴玫
公司类型:有限责任公司(中外合资)
成立时间:2007-12-28
注册资本:900万元人民币
公司地址:重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组
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