晶丰电子封装材料(天门)有限公司 成立于2017年05月23日,注册地址在天门经济开发区天仙大道中小企业创业园,主要从事集成电路封装材料的研发、生产、销售;芯片模组的生产、销售;提供相关技术咨询服务。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)*****。欢迎交流合作!
主营产品:集成电路封装材料的研发、生产、销售;芯片模组的生产、销售;提供相关技术咨询服务。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)*****
法人代表:Kang Yang(杨钢)
公司类型:有限责任公司(外商投资企业法人独资)
成立时间:2017年05月23日
注册资本:500.000000
公司地址:天门经济开发区天仙大道中小企业创业园
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