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昆山德臣雅高电子有限公司企业简介：昆山德臣雅高电子有限公司是一家经相关部门批准注册的企业。昆山德臣雅高电子有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。昆山德臣雅高电子有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。山德臣雅高电子电子有限公司是专业PCB制造商本公司为客户提供：快速制板服务，单双面板样板2-3天，可做24小时加急；批量5-7天；多层板样板5-7天，可做48-96小时加急，批量7-10天。本公司还提供生产，测试，光绘，抄板，开模一条龙服务。联系人: 李先生手机：13358051900 QQ：438491874 E-mail: jzli0916@gmail.com HDI板详细技术制程如下: 1 基板类型 Base Material FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板 FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE 2 小通孔成品孔径 Min. Finished Hole 6mil（0.15mm） 3 小微孔(盲孔)成品孔径 Min. Micro (blind hole) finished Hole 4mil（0.1mm） 4 小线宽/线距 Min. Track/Space 3mil/3mil 5 铜箔厚度 Copper Thickness 0.5~5OZ 6 薄内层板绝缘层厚度 Thinnest Insulation Panels Layer Thickness 3mil（0.075mm） 7 成品板厚 Finished Thickness 12~175mil（0.305~4.445mm） 8 层数 Layers 2~18层 9 层间对准度 Layers Alignment 3mil（0.075mm） 10 表面涂覆类型 Finished Surface 喷铅锡、无铅喷锡、化锡、化学镀镍金、电镀镍金、防氧化、化银. 11 特性阻抗 Characteristic Impedance 28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω 12 特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance 10%，小5%