高导热灌封硅胶替代道康宁DC3-6652
供应商：深圳市上乘科技有限公司[查看公司详情]
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产品简介
【温馨提示】：凡是需要样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封硅胶 Sil108-93-1高导热灌封硅胶材料 产品描述 QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。绝缘抗阻高，易返修，硬度，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体的接合起来达到接触发挥到的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。 主要性能 l 固体–无溶剂 l 高导热系数 l 良好的物理性能 典型性能 固化前性能 “A”组分 “B”组分 粘性, cps 29，400 31，200 外观 灰色 灰色 比重 2.78 2.79 混合比率 1:1 灌胶时间 7 hrs 固化条件(材料在条件下的固化时间表): 150℃下20分钟；100℃下45分钟；23℃下24小时 固化后性能(150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏OO） 70 抗拉强度,psi 500 延伸强度,% 62 热膨胀系数,oC 18×10-5 温度范围,oC -55--232oC 绝缘强度V/mil 500 绝缘常数1KHz 5.0 耗散因数, 1KHz 0.004 体积电阻率Ohm-cm 1.0×1015 阻燃性UL 94* 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K 1.90
