防爆手机导热灌封硅胶,电子灌封硅胶
供应商：深圳市上乘科技有限公司[查看公司详情]
所在地：广东省深圳市福田区新闻路1号中电信息大厦1715-1716
价格：0.0
经营模式：
联系人：徐先生
产品简介
【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移步淘宝店铺取：化学灌封硅胶 QSil 550 有机硅灌封材料 产品描述 QSil 550 是一种用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有的硬度、优良的热传导性能，模量和快速修复性能的双组分材料。 主要性能 固体 长的操作时间 好的延伸性 模量 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 米黄色 黑色 粘性, cps 4,000 4,000 比重 1.41 1.41 混合比率 1:1 灌胶时间 130分钟 注：灌胶时间是指材料变成固体或半固体所需要的时间。 固化后性能 (150℃下7分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 55 张力, psi 510 伸长率, % 150 抗断裂强度, die B, ppi 33 耐温范围 -55℃—204℃ 热膨胀系数 ，℃ 21×10-5 固化后电子性能 耗散因数 0.003 绝缘常数KHz 3.12 体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm UL 94 V-1 1.5mm 导热特性 热传导系数 ~0.37W/mk 注：该结果是基于相同材料得出的。 使用方法 混合 为得到性能，请使用同一批次的A、B组分，混合前要充分搅拌。 手动混合 使用塑料或者金属容器混合相同重量的A组分和B组分，该容器要大于混合后材料的3倍左右，手动混合。手动混合时，两个组分在合适范围里的称量对获得理想的产品性能关重要。搅拌直到混合看不到任何光条纹。 自动设备混合 使用自动搅拌系统，系统会自动合理的按1:1的比重混合QSIL550 A组分和B组分。 抽真空 搅拌时滞留的空气可在29英寸大气压下抽真空排除。抽真空过程中，混合物会膨胀所以间歇的抽真空是必需的。自动设备抽真空一般不需要抽真空。 储存和期 QSil 550 应该存放在不高于25℃ (77℉)的环境下，该环境下产品期为12个月。
